车规BMS芯片需要对高压信号进行采样，对芯片模拟性能要求高，在投放市场前需要经过严格的环境可靠性测试，其周期可能长达数年，需要进行可靠性、稳定性、精准度、长周期使用寿命等更加严格的测试，还需要满足ISO 26262 ASIL D的功能安全等级要求，可见车规AFE芯片的综合门槛非常之高。
| 芯片型号 | 电池节数 | 外部测温通道数 | 集成MCU | ADC特性 | 硬件保护 | 充放电驱动 | 通信接口 | 其他特色 | 封装类型 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DVC51016 | 16 | 16 | 无 | 高精度电压、温度采集 | 无 | 无 | isoSPI | 热插拨、 均衡管理、故障诊断、菊花链级联通信 | HTQFP64 |
