DVC20XX系列产品内部包含了AFE和 8 位 MCU 核心。是基于DVC10XX系列系统化、平台化的产品迭代和技术创新。产品的可靠性、稳定性及在不同工业应用环境下的性能表现,均达到非常严苛的指标性要求,充分满足工业客户的差异化应用需求。
芯片型号 | 电池节数 | 外部测温通道数 | 集成MCU | ADC特性 | 硬件保护 | 充放电驱动 | 通信接口 | 其他特色 | 封装类型 |
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DVC2006H-1 | 3~6 | 1 | 增强型1T 8051内核; 16K Flash; 1K SRAM | 15位ΣΔADC电压温度采集 | 均衡/过压/欠压/内核过温 | 低边驱动 NMOS | SPI | 负载检测、WKUP按键唤醒 | LQFP48 |
DVC2006H-2 | 3~6 | 1 | 增强型1T 8051内核; 16KB Flash; 1KB SRAM | 15位ΣΔADC电压温度采集 16位ΣΔADC电流采集 | 均衡/过压/欠压/短路/充放电过流/内核过温 | 低边驱动 NMOS | SPI | 负载检测、WKUP按键唤醒 | LQFP48 |
DVC2006P8-1 | 3~6 | 1 | ARM CORTEX M0+内核; 64KB Flash; 8KB SRAM | 15位ΣΔADC电压温度采集 | 均衡/过压/欠压/内核过温 | 低边驱动 NMOS | SPI | 负载检测、WKUP按键唤醒 | LQFP48 |
DVC2006P8-2 | 3~6 | 1 | ARM CORTEX M0+内核; 64KB Flash; 8KB SRAM | 15位ΣΔADC电压温度采集 16位ΣΔADC电流采集 | 均衡/过压/欠压/短路/充放电过流/内核过温 | 低边驱动 NMOS | SPI | 负载检测、WKUP按键唤醒 | LQFP48 |